OpenAI联手博通豪掷百亿！2026年量产自研AI芯片，英伟达遇最强挑战者

2025年9月5日，据多方消息证实，人工智能巨头OpenAI与美国半导体企业博通正式达成价值100亿美元的合作协议，双方将共同研发自主人工智能芯片“XPU”，并计划于2026年实现量产。此举旨在突破当前算力瓶颈，减少对英伟达芯片的过度依赖，引发业界广泛关注。

百亿订单敲定科技巨头自研芯片成趋势
9月5日，英国《金融时报》援引知情人士消息称，OpenAI与博通的合作聚焦于定制AI芯片设计，量产工作将于明年正式启动。博通首席执行官HockTan在周四的财报电话会议上公开宣布，公司获得了一笔来自第四大客户的100亿美元定制AI芯片订单，尽管未直接点名，但知情人士已确认该客户正是OpenAI。对于此次合作，博通和OpenAI均选择拒绝置评。受合作消息及超预期财报业绩推动，博通股价在盘后交易中上涨4.5%，今年以来累计涨幅已超过30%。这一战略布局与谷歌、亚马逊、Meta等科技巨头自研专用芯片的趋势高度吻合，标志着AI行业对算力自主可控的需求日益迫切。

“XPU”剑指英伟达定制芯片业务增速将超GPU
与英伟达、AMD等厂商主导的通用“GPU”不同，博通为OpenAI定制的芯片被命名为“XPU”，专为AI任务优化设计。分析指出，XPU的推出有望在快速增长的AI基础设施市场抢占更大份额，这也是支撑博通股价持续走高的重要因素。博通在定制芯片领域经验丰富，此前曾与谷歌深度合作开发“TPU”AI芯片，双方合作已延续至第七代产品，2024年该项目为博通带来80亿美元收入。汇丰银行分析师预测，到2026年博通定制芯片业务的增长速度将显著超过英伟达的GPU业务，尽管目前英伟达仍占据AI硬件市场主导地位，但其增长势头已较行业初期有所放缓。

算力需求激增OpenAI自研芯片解燃眉之急
OpenAI首席执行官SamAltman长期强调公司对算力的迫切需求，既要服务ChatGPT等产品的海量用户，也要支撑更强大AI模型的训练与运行。作为英伟达AI芯片的早期大客户，OpenAI对高性能硬件的需求量极为庞大。上个月，Altman明确表示，为应对GPT-5的增长需求，计划在未来5个月内将计算集群规模扩大一倍，自研芯片正是这一战略的核心举措。据接近项目的人士透露，这款XPU芯片将仅供OpenAI内部使用，不会对外销售，专注解决自身算力瓶颈。与此同时，OpenAI还通过微软Azure服务引入AMD芯片，多路径降低对英伟达的依赖。